MENGENAL ALAT SERVIS PONSEL DAN CARA MENCABUT DAN MEMASANG IC DENGAN SOLDER UAP

Teori Singkat

Dalam era yang sudah berkembang pesat seperti sekarang ini, komunikasi sudah menjadi kebutuhan pokok bagi setiap orang, maka dari itu perangkat memiliki telepon gemggam atau handphone sudah menjadi hal yang bias, sehingga bias dianggap sekarang ini hamper semua orang mempunyai handphone sebagai akses komunikasi.

Dari jaman dahulu pertama keluarnya handphone sampai jaman atom nanti, fitur-fitur handphone akan terus bertambah dan berkembang. Sekarang sudah ada smartphone (handphone) yang biasa kita sebut dengan PDA, atau ada juga dari vendor nokia yang mengusung tipe Nokia N-series dengan slogan “computer becomes”, Sebuah ponsel adalah selayaknya sebuah computer, di mana di dalam system terdapat dua unsure utama yang saling berkaitan dengan erat yaitu unsure Software dan Hardware. Apakah salah satu unsure tersebut mengalami gangguan, tentu ponsel anda juga mengalami gangguan dari tingkat yang ringan hingga tingkat yang paling berat bahkan mati total.

Ditilik dari hal itu, dari semua peralatan elektronik, pasti ada suatu kesalahan atau kerusakan suatu saat oleh karena banyak factor, oleh karena itu piranti elektronika memerlukan pemakaian sesuatu dalam manual user dan apa bila terjadi kerusakan, diperlukan perbaik yang benar. Sebelum melakukan perbaikan sebaiknya kita harus mengetahui terlebih dahulu sebab dari kerusakan ponsel, karena jika kita sudah tahu penyebab kerusakannya maka akan cepat dalam menentukan prosedur yang harus di ambil pada perbaikan ponsel. Maka harus di ambil pada perbaikan ponsel. Maka harus betul-betul memahami proses kerja ponsel dan system yang terdapat di dalamnya. Jika tidak anda akan kebingungan bagaimana cara menganalisa kerusakan ponsel.

Beberapa peralatan yang harus dimiliki untuk melakukan perbaikan handphone adalah sebagai berikut:

1. Obeng Dan Pinset

Alat ini memiliki mata khusus yang digunakan untuk membuka casing dan rangka handphone.

2. AVOmeter

AVO meter adalah alat yang menampilkan jarum penunjuk sebagai indicator besaran listrik. Alat ini digunakan untuk mengecek gangguan handphone secara dini, terutama dalam pengujian pengukuran penghantaran dan tegangan listrik.

3. Power Supply Test

Alat ini berfungsi sebagai penyedia sumber pengganti baterai pada handphone. Alat ini juga digunakan untuk memeriksa titik tegangan pada handphone agar dapatmencari gangguan pada komponen.

4. HOT AIR (Solder Uap)

Perangkat ini menghasilkan uap panas dan diperlukan untuk mengangkat atau pemasangan komponen pada handphone.

5. Solder Filamen

Alat ini sering dipakai untuk mematri timah padat dengan ukuran sdandarnya.

6. Pisau IC

Alat ini di pakai untuk meratakan timah cair saat proses pencetakan kaki IC. Selain itu alat ini juga dapat dipakai untuk membuka casing yang memerlukan ekstra pelat tipis.

7. BGA Tool/Pelat

Alat ini terdiri dari perlengkapan landasan penjepit hendphone pada saat reparasi dan sebagai pelat untuk mencetak kaki IC.

8. Box Repair

Box repair (UFSx, Jaf, dan Ultima) merupakan alat untuk melakukan flashing akibat gangguan software.

9. Lampu Lensa Pembesar

Alat ini dipakai untuk menjaga mata kitaagar tetap terfokus saat terlihat komponen hendphone yang berukuran kecil.

10. Frequensi Counter

Alat ini berfungsi untuk mengukur detak clock yang dihasilkan dari rangkaian, karena menggandung komponen crystal pembentukan frekwensi listrik.

Cara Mencabut IC Pada Mesin Posel

1. Langkah pertama cara membuka IC pada mesin ponsel, dengan cara menyepit ponsel pada PGA Tool, dengan memperhatikan titik penepatan IC yang akan di angkat, guna untuk mempermudahkan IC pada waktu pemasangan kembali.
2. Mempersiapkan solder uap, dengan mengatur suhu yang sesuai dari 300^oC sampai dengan suhu pengaturan 350^oC pada tekanan level 3, kemudian memperhatikan penepatan solder uap pada diameter komponen yang akan di cabut, hendaknya disesuaikan fisik komponen yang akan di cabut.
3. lumuri komponen dengan cairan songka secukupnya sampai merata melingkari komponen, disarankan setegah diameter solder uap dari pin IC jarak corong dari komponen berkisar 1 cm, melakukan penyolderan dengan solder uap pelan-pelan dengan berirama.
4. setelah satu menit terlihat bagian komponen akan mengering dengan waktu bersamaan, menentukan komponen dengan pinset dan mengangkat IC tersebut sambil penguapan dengan solder uap dengan melingkari bagian IC sampai IC terangkat.
5. Setelah IC terangkat, kemudian IC tersebut membersihkan bagian IC dengan cairan IPA, setelah itu melemuri IC dengan pasta solder, dan kikis rata dengan elemen solder biasa, kemudian melakukan dengan hati-hati agar kedudukan pada IC ikut terlepas.
6. Membersihkan kembali bagian kaki IC dengan cairan IPA dengan menggunakan sikat dan mengeringkan kembali dengan solder uap.
7. Di sarankan bagi pemula untuk melapisi sisi atas IC denagn seltip kertas, kemudian sesuaikan pasanganjumlah pin IC tersebut diameternya dgn plat cetak agar komponen IC tidak berubah posisi pada saat proses blower.
8. jika semua sudah siapmengoleskan timah cair yang berkualitas dengan rata pada area kaki yang di cetak pastikan cairan tersebut pada plat IC.
9. Siapkan pinset tekan dan tahan sedikit bagian atas plat cetak, kemudian blou dengan solder uap.
10. pada kondisi ini disarankan suhu panas di gunakan bekisar 300^oC dengan tekanan udara 2,5 dan melakukan merata di bagian area dengan jarak corong solder uap berkisar 2 cm.
11. Setelah timah cair berubah menjadi pada cetak pin yang baru jika kaki-kaki IC sudah siap dan mengikis kaki-kaki IC dengan pisau IC hingga merata di atas plat cetak, usahakan kaki-kaki harus rata dari pin cetakan.
12. setelah rata kemudian memblou ulang hingga kaki-kaki IC terlihat kembali, pada tahap ini proses pembentukan IC telah selesai.
13. Mencabut kembali IC yang telah tercetak kaki-kaki IC di cabut dari cetakan dengan menggunakan pinset IC yang runcing, dicabut dengan sangat hati-hati.
14. Membersihkan IC yang telah tercetak kaki-kaki nya dengan cairan IPA, sekarang sudah terlihat IC berkaki-kaki baru yang sudah siap dipasang kembali pada mesin ponsel anda.

Memasang Kembali IC Pada Mesin Ponsel

1. memasang IC kembali pada mmesin terlebih dahulu mengkikis terlebih dahulu kaki IC merata pada ponsel yang sudah di angkat, setelah bersih, mengoleskan pasta solder pada bagian area IC dan kikis dengan element solder biasa bermata rungcing dalam keadaan bersih, yang perlu di perhatikan dalam pengikisan area tersebut adalah tidak boleh satupun plat timah kedudukan IC tersebut hilang dengan melakukan pengikisan dengan searah.
2. Setelah area rata, bersihkan kembali dengan cairan IPA dan perhatikan arah area tempat IC tersebut dengan benar, agar pada saat meletakkan IC tersebut agar memudahkan dalam pemasangan IC kembali pada mesin ponsel.
3. Langkah pemasangan adalah mengoleskan pasta solder pada area dengan rata berikut pada sisi atas IC, menepatkan batas siku IC agar tidak terbalik pada saat pemasangan pada mesin ponsel.
4. Setelah siap, tepatkan parameter suhu pada suhu berkisar 275^oC dengan tekanan udara pada level 2, kemudian blou dengan arah bersilangan seperti mengunci baut, pada kondisi ini IC akanmengering dan pastikan IC tidak akan berubah kedudukannya akibat tekanan udara solder uap.
5. Naikkan suhu solder uap pada kisaran 320^oC dengan tekanan udara dengan level 2,5 dan tambahkan pasta kembali untuk menjaga IC tidak berlebihan panas.
6. Untuk memastikan kaki IC menyatu pada ponsel, dengan cara menyentuh sedikit dengan pinset runcing terlihat IC akan bergoyang sedikit, indikasi ini menandakan bahwa IC telah melekat pada mesin ponsel.
7. Diamkan sejenak mesin ponsel yang sudah di blou menjadi dingin, kemudian bersihkan dengan cairan IPA, cairan IPA tersebut di keringkan dengan solder uap dengan suhu minimun hingga cairan mengering.
8. Dengan proses yang telah terlaksana diatas, maka husai sudah pemasangan IC pada ponsel dan memasang kembali pada kesing dan kemudian ponsel diaktifkan.