CARA MENGINSTAL PROGRAM U-BUNTU

1. Hidupkan computer anda.

2. Masuklah ke menu setting BIOS.

3. Atur BOOTING nya (yang first adalah CD ROOM ).

4. Untuk menginstal program U-BUNTU, cek memory Harddisk nya, karena diisyaratkan memory nya harus 256 MB keatas atau untuk Pentium 4 keatas.

5. Masukkan CD PROGRAM U-BUNTU.

6. Keluarlah dari menu settingan BIOS, dengan menyimpan perubahan yang telah di setting.

7. Silahkan tunggu.

8. Maka CD-ROOM akan membaca CD PROGRAM U-BUNTU.

Untuk tampilan pertama adalah setting bahasa yang akan digunakan. Pilih bahasa yang anda inginkan. (klik maju untuk setting berikutnya ).

9. Sesaat kemudian akan muncul 5 MENU pilihan, diantaranya :

· Jalankan U-BUNTU tanpa mengubah settingan computer

· Install U-BUNTU

· Check CD for defect

· Test memory

· Boot from first harddisk

10. Silahkan anda memilihnya,

· Bila anda ingin melihat-lihat tampilan U-BUNTU tanpa harus menginstal terlebih dahulu, maka silahkan anda klik menu pilihan yang pertama.

· Bila ingin menginstalnya langsung, pilih menu yang kedua.

11. Bila anda memilih pilihan yang kedua, maka yang akan muncul pertama sekali adalah pilihan bahasa yang akan di tampilkan pada saat anda melakukan proses settingan. Karena ada 7 langkah settingan yang harus anda lakukan sebelum anda menginstal PROGRAM U-BUNTU ke harddisk computer anda.

12. Settingan yang pertama adalah settingan BAHASA yang diatur (klik maju untuk settingan langkah selanjutnya).

13. Settingan yang selanjutnya adalah PENGATURAN WAKTU yang akan digunakan. Pilih Indonesia GMT+7 ( klik maju untuk settingan berikutnya ).

14. Settingan yang selanjutnya adalah SUSUNAN PAPAN KETIK. Pilih USA dipilihan lajur kiri dan kanan. (klik maju untuk settingan langkah selanjutnya).

15. Settingan yang selanjutnya adalah menu MEMPERSIAPKAN RUANG DISK. Pilih pilihan manual. klik maju untuk settingan langkah selanjutnya).

16. Settingan yang selanjutnya adalah mempersiapkan partisi, pilih DEVICE lalu pilih /dev/sda7 ext3. Bila ROGRAM U-BUNTU telah diinstal sebelumnya, maka setelah dipilih pilhan /dev/sda7 ext3, maka harus dihapus terlebih dahulu, yaitu dengan klik pada pilihan DELETE. Setelah itu pilih kembali FREE SPACE untuk membuat NEW PARTITION (partisi baru). klik maju untuk settingan langkah selanjutnya).

Maka akan muncul menu “BUAT PARTISI BARU”

· Untuk 1 anda mengisi pilihan ukuran partisi = isi saja 5000 MB

· Untuk titik kait = isi saja tanda /

· Selanjutnya anda klik pada /dev/sda7 ext3

· klik maju untuk settingan langkah selanjutnya).

17. Selanjutnya akan mencul menu SIAPAKAH ANDA ? isilah data pengguna dan passwordnya. klik maju untuk settingan langkah selanjutnya).

18. Selanjutnya akan mucul menu MIGRASI DOKUMEN DAN SETTING, centang pada plihan WINDOWS XP. klik maju untuk settingan langkah selanjutnya).

19. Selanjutnya akan muncul menu SIAP UNTUK INSTALL, maka perhatikan dengan teliti settingan-settingan yang telah dilakukan sebelumnya, bila ada kekeliruan dalam settingan maka pilih ulangi yaitu dengan memilih pilihan kembali, sebelum PRGRAM U-BUNTU diinstall. Klik pilihan pasang bila semua pengaturan telah benar.

20. Silahkan anda menunggu computer sedang menginstall PROGAM U-BUNTU.

21. setelah selesai terinstall, RESTART KOMPUTER, dan keluarkan CD PROGRAM U-BUNTU dari CD ROOM.

22. Selesai.

PARTISI DAN FORMAT HARD DISK

Partisi dapat didefinisikan sebagai pembagian ruang-ruang hard disk berdasarkan kepastian tertentu. Ada 3 jenis partisi menurut pembagiannya, yaitu:

1. Primary merupakan partisi utama yang digunaka partisi aktif, biasanya tempat system operasi diinstall dan booting. Drive yang tebentu pada partisi ini adalah drive C.

2. Extended (Secondery) digunakan bila hard disk dirancang untuk lebih dari 1 partisi. Merupakan tempat kumpulan dari beberapa partisi logical.

3. Logikal bagian dari sub partisi extended. Partisi logical berada dalam partisi extended.

Contoh dalam DOS atau Windows: Hard disk memiliki 3 buah partisi , yaitu: C, D, dan E.

Drive C merupakan partisi primary, drive D dan E masing-masing merupakan partisi logical yang keduanya terletak dalam partisi extended.

C	D	E
Primary	Logical	Logical

Extended

Membuat Partisi Primary

Pada menu pilih Create primary DOS Partition dan selanjutnya

Ketik ‘ Y ‘ jika hanya membuat 1 partisi saja , atau ‘N’ jika membagi lebih dari 1 partisi (C, D, E …). Jika memilih ‘N’ maka akan muncul dialog untuk menentukan kapasitas partisi primary yang diinginkan. Menetukan kapassitas dalam satuan MB (mega byte), atau dalam persentasi missal 40%. Kemudian proses selesai , tekan Esc untuk kembali ke menu.

Membuat Partisi Extended

Pada menu dipilih Create Extended DOS Partisi, partisi extended hanya digunakan bila kapasitas partisi primary yang dimasukan tidak 100% (tidak semuanya).Partisi extended hanya sisa dari partisi primary yang telah dibuat karena partisi primary hanya 40 %.Kemudian muncul kotak dialog untuk menetukan kapasitas partisi yang secara default akan terisi kapasitas maksimam . Bila membuat 1 partisi saja (D) tekan enter, dan bila dibagi lagi untuk membuat drave E , maka tentukan kapasitas drave D, misalkan 30% . Kemudian setelah proses selesai tekan Esc untuk kembali ke menu.

Membuat Partisi Logical

Membuat partisi logical hanya dapat dilakukan apabila terdapat partisi extended. Pada menu dipilih Create Logical DOS Drive(s) in the Extended DOS Partition dan kemudian masukan kapasitas yang di ingin kan dalam persen atau MB dari partisi extended, missal 30%, kemudian proses selesai tekan Esc untuk kembali ke menu.

C	D	E
Primary 40%	Logical 30%	Logical 30%

INSTALL WINDOWS XP

Sebelum menginstall windows XP, pastikan bahwa computer telah diset untuk booting melalui CDROM.

Berikut langkah-langkah menginstall Windows XP.

1. Masukan CD Windows XP pada CDROM , tekan Enter atau tombol saja untukmemungculkan konfirmasi “Press Any Key To Coutinue”

2. Akan muncul tampilan awal yang tampil pada layar monitor Windows Setup dan selanjutnya computer diinstall menggunakan hard disk maka tekan F6 sehingga computer akan mencari drivernya, pada umumnya driver terdapat pada CD driver motherboard.

3. Setelah proses inisialisasi hardware selesai, akan tampil pemandu proses install, tekan Enter.

4. Menekan F8 untuk menyetujui dan melanjutkan proses installasi dan Esc untuk membataikan.

5. Menentukan partisi tempat Windows dengan menekan Tombol C secara otomatis terproses .

6. Mengisi data personal berupa nama dan organisasi .

7. Mengisi kode kunci dari produk Windows XP ,yaitu: yq7xw – qpt6c – 233qf – rrxc7 – vf7ty.

8. Klik Next beberapa kali sampai muncul pada layar tampilan (screen) dan klik OK.

9. Selanjutnya proses registrasi Windows melalui internet, pilih “skip” dan tekan Enter

10. Setelah terlihat pada layar screen monitor tampilan Menu Windows XP, instalasi Windows XP telah selesai.

MENGENAL ALAT SERVIS PONSEL DAN CARA MENCABUT DAN MEMASANG IC DENGAN SOLDER UAP

Teori Singkat

Dalam era yang sudah berkembang pesat seperti sekarang ini, komunikasi sudah menjadi kebutuhan pokok bagi setiap orang, maka dari itu perangkat memiliki telepon gemggam atau handphone sudah menjadi hal yang bias, sehingga bias dianggap sekarang ini hamper semua orang mempunyai handphone sebagai akses komunikasi.

Dari jaman dahulu pertama keluarnya handphone sampai jaman atom nanti, fitur-fitur handphone akan terus bertambah dan berkembang. Sekarang sudah ada smartphone (handphone) yang biasa kita sebut dengan PDA, atau ada juga dari vendor nokia yang mengusung tipe Nokia N-series dengan slogan “computer becomes”, Sebuah ponsel adalah selayaknya sebuah computer, di mana di dalam system terdapat dua unsure utama yang saling berkaitan dengan erat yaitu unsure Software dan Hardware. Apakah salah satu unsure tersebut mengalami gangguan, tentu ponsel anda juga mengalami gangguan dari tingkat yang ringan hingga tingkat yang paling berat bahkan mati total.

Ditilik dari hal itu, dari semua peralatan elektronik, pasti ada suatu kesalahan atau kerusakan suatu saat oleh karena banyak factor, oleh karena itu piranti elektronika memerlukan pemakaian sesuatu dalam manual user dan apa bila terjadi kerusakan, diperlukan perbaik yang benar. Sebelum melakukan perbaikan sebaiknya kita harus mengetahui terlebih dahulu sebab dari kerusakan ponsel, karena jika kita sudah tahu penyebab kerusakannya maka akan cepat dalam menentukan prosedur yang harus di ambil pada perbaikan ponsel. Maka harus di ambil pada perbaikan ponsel. Maka harus betul-betul memahami proses kerja ponsel dan system yang terdapat di dalamnya. Jika tidak anda akan kebingungan bagaimana cara menganalisa kerusakan ponsel.

Beberapa peralatan yang harus dimiliki untuk melakukan perbaikan handphone adalah sebagai berikut:

1. Obeng Dan Pinset

Alat ini memiliki mata khusus yang digunakan untuk membuka casing dan rangka handphone.

2. AVOmeter

AVO meter adalah alat yang menampilkan jarum penunjuk sebagai indicator besaran listrik. Alat ini digunakan untuk mengecek gangguan handphone secara dini, terutama dalam pengujian pengukuran penghantaran dan tegangan listrik.

3. Power Supply Test

Alat ini berfungsi sebagai penyedia sumber pengganti baterai pada handphone. Alat ini juga digunakan untuk memeriksa titik tegangan pada handphone agar dapatmencari gangguan pada komponen.

4. HOT AIR (Solder Uap)

Perangkat ini menghasilkan uap panas dan diperlukan untuk mengangkat atau pemasangan komponen pada handphone.

5. Solder Filamen

Alat ini sering dipakai untuk mematri timah padat dengan ukuran sdandarnya.

6. Pisau IC

Alat ini di pakai untuk meratakan timah cair saat proses pencetakan kaki IC. Selain itu alat ini juga dapat dipakai untuk membuka casing yang memerlukan ekstra pelat tipis.

7. BGA Tool/Pelat

Alat ini terdiri dari perlengkapan landasan penjepit hendphone pada saat reparasi dan sebagai pelat untuk mencetak kaki IC.

8. Box Repair

Box repair (UFSx, Jaf, dan Ultima) merupakan alat untuk melakukan flashing akibat gangguan software.

9. Lampu Lensa Pembesar

Alat ini dipakai untuk menjaga mata kitaagar tetap terfokus saat terlihat komponen hendphone yang berukuran kecil.

10. Frequensi Counter

Alat ini berfungsi untuk mengukur detak clock yang dihasilkan dari rangkaian, karena menggandung komponen crystal pembentukan frekwensi listrik.

Cara Mencabut IC Pada Mesin Posel

1. Langkah pertama cara membuka IC pada mesin ponsel, dengan cara menyepit ponsel pada PGA Tool, dengan memperhatikan titik penepatan IC yang akan di angkat, guna untuk mempermudahkan IC pada waktu pemasangan kembali.
2. Mempersiapkan solder uap, dengan mengatur suhu yang sesuai dari 300^oC sampai dengan suhu pengaturan 350^oC pada tekanan level 3, kemudian memperhatikan penepatan solder uap pada diameter komponen yang akan di cabut, hendaknya disesuaikan fisik komponen yang akan di cabut.
3. lumuri komponen dengan cairan songka secukupnya sampai merata melingkari komponen, disarankan setegah diameter solder uap dari pin IC jarak corong dari komponen berkisar 1 cm, melakukan penyolderan dengan solder uap pelan-pelan dengan berirama.
4. setelah satu menit terlihat bagian komponen akan mengering dengan waktu bersamaan, menentukan komponen dengan pinset dan mengangkat IC tersebut sambil penguapan dengan solder uap dengan melingkari bagian IC sampai IC terangkat.
5. Setelah IC terangkat, kemudian IC tersebut membersihkan bagian IC dengan cairan IPA, setelah itu melemuri IC dengan pasta solder, dan kikis rata dengan elemen solder biasa, kemudian melakukan dengan hati-hati agar kedudukan pada IC ikut terlepas.
6. Membersihkan kembali bagian kaki IC dengan cairan IPA dengan menggunakan sikat dan mengeringkan kembali dengan solder uap.
7. Di sarankan bagi pemula untuk melapisi sisi atas IC denagn seltip kertas, kemudian sesuaikan pasanganjumlah pin IC tersebut diameternya dgn plat cetak agar komponen IC tidak berubah posisi pada saat proses blower.
8. jika semua sudah siapmengoleskan timah cair yang berkualitas dengan rata pada area kaki yang di cetak pastikan cairan tersebut pada plat IC.
9. Siapkan pinset tekan dan tahan sedikit bagian atas plat cetak, kemudian blou dengan solder uap.
10. pada kondisi ini disarankan suhu panas di gunakan bekisar 300^oC dengan tekanan udara 2,5 dan melakukan merata di bagian area dengan jarak corong solder uap berkisar 2 cm.
11. Setelah timah cair berubah menjadi pada cetak pin yang baru jika kaki-kaki IC sudah siap dan mengikis kaki-kaki IC dengan pisau IC hingga merata di atas plat cetak, usahakan kaki-kaki harus rata dari pin cetakan.
12. setelah rata kemudian memblou ulang hingga kaki-kaki IC terlihat kembali, pada tahap ini proses pembentukan IC telah selesai.
13. Mencabut kembali IC yang telah tercetak kaki-kaki IC di cabut dari cetakan dengan menggunakan pinset IC yang runcing, dicabut dengan sangat hati-hati.
14. Membersihkan IC yang telah tercetak kaki-kaki nya dengan cairan IPA, sekarang sudah terlihat IC berkaki-kaki baru yang sudah siap dipasang kembali pada mesin ponsel anda.

Memasang Kembali IC Pada Mesin Ponsel

1. memasang IC kembali pada mmesin terlebih dahulu mengkikis terlebih dahulu kaki IC merata pada ponsel yang sudah di angkat, setelah bersih, mengoleskan pasta solder pada bagian area IC dan kikis dengan element solder biasa bermata rungcing dalam keadaan bersih, yang perlu di perhatikan dalam pengikisan area tersebut adalah tidak boleh satupun plat timah kedudukan IC tersebut hilang dengan melakukan pengikisan dengan searah.
2. Setelah area rata, bersihkan kembali dengan cairan IPA dan perhatikan arah area tempat IC tersebut dengan benar, agar pada saat meletakkan IC tersebut agar memudahkan dalam pemasangan IC kembali pada mesin ponsel.
3. Langkah pemasangan adalah mengoleskan pasta solder pada area dengan rata berikut pada sisi atas IC, menepatkan batas siku IC agar tidak terbalik pada saat pemasangan pada mesin ponsel.
4. Setelah siap, tepatkan parameter suhu pada suhu berkisar 275^oC dengan tekanan udara pada level 2, kemudian blou dengan arah bersilangan seperti mengunci baut, pada kondisi ini IC akanmengering dan pastikan IC tidak akan berubah kedudukannya akibat tekanan udara solder uap.
5. Naikkan suhu solder uap pada kisaran 320^oC dengan tekanan udara dengan level 2,5 dan tambahkan pasta kembali untuk menjaga IC tidak berlebihan panas.
6. Untuk memastikan kaki IC menyatu pada ponsel, dengan cara menyentuh sedikit dengan pinset runcing terlihat IC akan bergoyang sedikit, indikasi ini menandakan bahwa IC telah melekat pada mesin ponsel.
7. Diamkan sejenak mesin ponsel yang sudah di blou menjadi dingin, kemudian bersihkan dengan cairan IPA, cairan IPA tersebut di keringkan dengan solder uap dengan suhu minimun hingga cairan mengering.
8. Dengan proses yang telah terlaksana diatas, maka husai sudah pemasangan IC pada ponsel dan memasang kembali pada kesing dan kemudian ponsel diaktifkan.